封裝機有哪些特點

1、集IC模塊的沖切，植入，封裝及檢測于一體，設備集成度高，易操作。

2、特別適用于一卡一芯、一卡雙芯以及一卡四芯卡片封裝，其中一卡雙芯可以一次性完成。

3、采用高強度同步帶和伺服馬達送卡結構，送卡高效穩定，噪音低。

4、合理的卡片定位修正結構，嚴格保證了模塊封裝精度。

5、模塊輸送工具采用伺服，高精度絲桿結構，精度高，穩定以及使用壽命長。

6、模塊熱焊工序添加循環水路冷卻系統，滿足各規格熱熔膠封裝溫度要求。

7、模塊檢測工具配備檢測儀，檢測快速，準確。

8、設備運行自動監控功能，出現異常時，人機界面將自動跳出出粗屏幕，提示解決的辦法。

9、采用彩色人機界面，界面友好，操作高效，便捷。 封裝機圖冊詞條統計